現在市場で最も一般的なエッジ バンディング技術は、ホット メルト接着剤エッジ バンディングです。このタイプのエッジ バンディング マシンは、最も伝統的なエッジ バンディング装置です。独立した接着システムを備えています。接着システムは、ホット メルト接着剤を事前に加熱して溶かします。エッジ シーリングの準備をするとき、接着システムは、溶けたホット メルト接着剤を接着剤コーティング ローラーに通して、エッジ バンディング ストリップ上に平らに広げます。
次に、加圧ローラーを使用します。システムはすぐに反対側のエッジバンドストリップを締め付け、エッジバンド処理を完了します。この機械は通常、操作が簡単で価格も安いため、多くの小規模家具工場では、資金が必要な場合にこの処理および製造方法を選択することがよくあります。
このエッジシーリング技術にも多くの欠点や欠陥があります。ホットメルト接着剤の加熱には長い時間がかかり、処理効率は高くなる可能性がありますが、エネルギー消費と処理コストがある程度増加します。ホットメルト接着剤の量を制御するのは困難です。ワークピースが汚染されやすく、時間と労力を要するワークピースの洗浄が必要です。
ホットメルト接着剤を使用する場合、特別な加熱貯蔵システムが必要であり、製品の色が変わるたびに接着剤を交換する必要があります。従来のホットメルト接着剤エッジシーリング技術の欠点を改善するために、熱風エッジシーリング技術はエッジシーリング技術に新しい加工アイデアを提供します。
エッジバンドストリップにはあらかじめホットメルト接着剤の層が塗布されており、接着剤塗布システムの代わりに熱風システムが使用されます。このプロセスでは、熱風送出パイプから強力な熱風を吹き付けて、エッジバンドストリップコーティング上の接着剤を刺激します。混合物は加熱されて溶融すると粘着性になり、エッジシーリング材は圧力ローラーシステムを介してボードに接続されます。
熱風エッジバンディング工程の最大の進歩は、従来の接着剤塗布方法を変更したことです。これにより、エッジバンディング機使用時の接着剤の溢れ、ワークピースの容易な汚染、接着剤ボックスの交換に時間と手間がかかるなどの問題が回避されます。このエッジバンディング技術により、設備全体が清潔で整頓され、操作が簡単になり、エッジシーリング効果が向上します。
熱風エッジバンド技術の実際の使用にもいくつかの問題があります。噴射された熱風の一部だけがエッジバンドストリップの接着剤に吸収され、残りは無駄になります。作業環境の要件は高く、空気の湿度と室内温度がすべてそれに影響を与えます。エッジシールの品質を確保するには、エッジバンドストリップの材質、厚さ、色に応じて風速と圧力を調整する必要があり、制御は容易ではありません。
上記の 2 つの処理方法と比較すると、レーザーエッジバンディング技術は最新のシームレスエッジバンディング技術であり、そのワークフローは熱風エッジバンディングのプロセス原理に似ています。この技術は主に特殊なポリマーコーティングを使用して従来のホットメルト接着剤を置き換え、エッジシーリングの強度を高めます。熱風の代わりにレーザービームを使用してエッジバンディングストリップの機能層にエネルギーを入力し、熱風エネルギー入力の問題を解決します。
問題は、加工中の機械の加工環境に対する要求が低いことです。レーザーエッジシーリングプロセスは、生産精度を確保し、エッジシーリングの品質を大幅に向上させます。同時に、工場の生産効率が向上し、製品の不良率が低下します。
レーザーエッジシーリング加工プロセスは、必要な加工プロセスのみをほぼ保持します。これにより、レーザーエッジバンディングプロセスが加工効率を最大限に高めることができます。レーザーエッジシーリングの接着層は通常、わずか {{0}}.1〜0.2 mmの厚さで、エッジシーリングの最終効果は、真にシームレスで完璧なエッジシーリングを実現できます。レーザーエッジバンディングマシンは、ワークピースの厚さとエッジバンディング材料のレーザーコーティングの厚さに応じて、レーザー強度、照射時間、送り速度などを手動で選択して設定できます。
実際の操作では、通常、エッジバンドストリップのモデルを入力またはスキャンし、プレートの送り速度を指定するだけで済みます。機械は自動的にパラメータを設定できます。欠点は、エッジバンドストリップが特殊なエッジバンドストリップであるため、現在のレーザーエッジバンドは生産コストが高いことです。私の国のほとんどの中小企業にとって、購入できるが使用されていない機器がある可能性があります。
そのため、この問題は国内メーカーにはまだ広く受け入れられていません。消費者側でも、レーザーエッジバンディングに対する理解が不十分で、受容性が低いなどの問題があります。
